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豁免條款

原有效期

豁免(mian)條款狀態

Annex III 6(a)-I. 機械加工用鋼中作為合金元素的鉛，含量小于 0.35%，以(yi)及批量熱處理(li)鍍鋅鋼組件中的鉛含量不超過 0.2%。

2021 年 7 月 21 日

已申請(qing)延(yan)期

Annex III 6(b)-I. 鋁中作為合金元素的鉛，含量小于 0.4%，鉛來自含鉛鋁廢(fei)料(liao)。

2021 年 7 月 21 日

已申(shen)請延(yan)期

Annex III 6(b)-II. 用于機械加工目的，鉛作為一種合金，在鋁合金中含量不超過 0.4%。

2021 年 5 月 18 日

已申(shen)請延期

Annex III 6(c). 銅(tong)合金(jin)中的鉛，含量(liang)小于 4%。

2021 年 7 月(yue) 21 日

已申請延期

Annex III 7(a). 高熔化溫度型焊料中的鉛 (如鉛含量超過 85%的鉛基合金焊(han)料)。(Annex III 第(di) 24 項豁(huo)免條款中的應用除外(wai))

2021 年 7 月(yue) 21 日

已申請延期

Annex III 7(c)-I. 電子電氣元件中玻璃或陶瓷材料 (電容中陶瓷介質除外)所含(han)的(de)鉛，如壓(ya)電設備或玻璃/陶瓷復合元(yuan)件。(Annex III 第 34 項豁免條(tiao)款中的應(ying)用除外(wai))

2021 年 7 月 21 日

已申請(qing)延(yan)期

Annex III 7(c)-II. 額定電壓為交流 125V 或直流 250V 及以上的電容中陶瓷介(jie)質所含的鉛(qian)。不(bu)適用于 Annex III 第 7(c)-I 和 7(c)-IV 條中的應(ying)用。

2021 年 7 月 21 日

已(yi)申請(qing)延(yan)期

Annex III 7(c)-IV. 集成電路或離散半導體中的電容器，其鋯鈦酸鉛(PZT)介電陶瓷中的鉛。

2021 年 7 月(yue) 21 日

不再延期

Annex III 8(b)-I. 用于以下(xia)電觸點中的鎘及其化(hua)合物：

-- 斷路器(qi)；

-- 熱敏控制器；

 -- 除密封電(dian)機熱保護器以(yi)外的電(dian)機熱保護器；

-- 交流(liu)開關：

-- 與額(e)定交流電壓 250V 及(ji)以(yi)上(shang)配套的額(e)定電流 6A 及(ji)以(yi)上(shang)；

-- 與額定(ding)交流(liu)電壓 125V 及以上配套的(de)額定(ding)電流(liu) 12A 及以上；

-- 與額定直(zhi)流電壓 18V 及(ji)以(yi)上(shang)配套的額定電流 20A 及(ji)以(yi)上(shang)的直(zhi)流開關； 

-- 電(dian)壓供電(dian)頻率 ≥ 200Hz 的開(kai)關。 

2021 年 7 月 21 日

已申請(qing)延(yan)期

Annex III 9(a)-I. 恒定運行條件下平均輸入功率 < 75 W，設計完全或部分與電加熱器一起運行的吸收式電冰箱（包括迷你吧）碳鋼冷卻系統的冷卻液(ye)中用作防腐劑的六(liu)價鉻，其含量(liang)不得(de)超過 0.75%。

2021 年 3 月 5 日

不再(zai)延期

Annex III 9(a)-II. 吸收式電冰箱中(zhong)用(yong)作碳鋼冷卻(que)系(xi)統(tong)防腐劑的六(liu)價鉻，其(qi)含量(liang)不得超過 0.75%：

-- 恒定運行條件下平(ping)均(jun)輸(shu)入功率 ≥ 75 W，設(she)計(ji)完(wan)全或(huo)部分與電加(jia)熱器一起運行；

-- 設計(ji)完全與非(fei)電加熱器一(yi)起運行。

2021 年 7 月 21 日

到期后將被新條款取代

Annex III 13(a). 光學儀器中使(shi)用的白玻璃(li)中的鉛 。

2021 年 7 月 21 日

已申(shen)請(qing)延期

Annex III 13(b)-(I). 離(li)子彩色濾光玻璃中(zhong)的鉛。

2021 年 7 月 21 日

已申請延(yan)期

Annex III 13(b)-(II). 光(guang)學濾(lv)光(guang)玻(bo)璃中的(de)鎘；不包(bao)括本附錄第 39 條(tiao)豁免的(de)設備。

2021 年 7 月 21 日

已申(shen)請延(yan)期(qi)

Annex III 13(b)-(III). 反射率標準片中釉(you)料中的鎘和(he)鉛。

2021 年 7 月(yue) 21 日

已申(shen)請延期

Annex III 15(a). 集(ji)成電路倒(dao)裝芯片(pian)封裝中(zhong)半導體芯片(pian)及(ji)載體之間形成可靠聯接所(suo)用(yong)焊料中(zhong)的鉛，應用(yong)于以下至(zhi)少一種(zhong)條(tiao)件： 

-- 90nm 或更大的半(ban)導體(ti)技術節點；

-- 任意半導體技(ji)術節點的單獨芯片為(wei) 300mm2 及(ji)以(yi)上； 

-- 帶(dai) 300mm2 及以上芯片(pian)，或 300mm2 及以上硅中介(jie)層的堆疊芯片(pian)封

裝。

2021 年 7 月 21 日

已申(shen)請延期

Annex III 18(b). 仿日曬放電燈中含磷熒光粉觸媒 (如 BSP (BaSi2O5:Pb))中(zhong)的鉛，其含量在 1%以下。

2021 年(nian) 7 月 21 日(ri)

已(yi)申請延期

Annex III 18(b)-I. 醫療光(guang)學設備放(fang)電燈中含磷(lin)熒光(guang)粉觸媒 (如 BSP (BaSi2O5:Pb)) 中鉛，其含量在 1%以下。（適用于第 5 類）

2021 年(nian) 7 月 21 日

已申請延(yan)期(qi)

Annex III 21(a). 安(an)裝(zhuang)在電(dian)(dian)子電(dian)(dian)氣設備顯示器和控(kong)制(zhi)面板上的照明部件中濾光用(yong)彩(cai)色印刷(shua)玻璃中的鎘(ge)。(Annex III 第 21(b)、39 條(tiao)中的應用(yong)除外(wai))

2021 年 7 月 21 日

不再延(yan)期

Annex III 21(b). 用于(yu)玻璃 (如硼硅玻璃及鈉(na)鈣(gai)玻璃) 瓷釉上印刷油墨中的鎘。

2021 年 7 月 21 日

不再(zai)延期

Annex III 21(c). 用于除硼硅酸鹽玻璃以外的(de)玻璃瓷(ci)釉上印刷油墨中的(de)鉛(qian)。

2021 年 7 月 21 日

不再延期

Annex III 24. 通孔盤狀和平(ping)面陣列的多層陶瓷電容中焊料里的鉛。

2021 年 7 月 21 日

已申請延(yan)期

Annex III 29. 69/493/EEC 指令附錄 I (1，2，3 和 4 類) 中限定的水晶玻璃中的鉛。(注：1 類 PbO≥30%；2 類 PbO≥24%；3 類 ZnO BaO PbOK2O 單(dan)個(ge)或(huo)總和≥10%；4 類 BaO PbO K2O 單(dan)個(ge)或(huo)總和≥10%)。

2021 年 7 月 21 日(ri)

已申請延期

Annex III 32. 用于氬和氪激光管防護窗(chuang)組(zu)合件的(de)封裝玻璃料里的(de)鉛的(de)氧化物。

2021 年 7 月 21 日(ri)

已申請延期

Annex III 34. 金屬陶(tao)瓷質的(de)微調電位計中的(de)鉛。

2021 年 7 月 21 日(ri)

已申請延(yan)期

Annex III 37. 基于硼酸鋅玻璃體的(de)高壓(ya)二極管的(de)電鍍層(ceng)中的(de)鉛。

2021 年 7 月 21 日

已申請延期